PCBA組裝電路板測試發展趨勢
PCBA組裝電路板測試發展趨勢
關鍵詞：PCBA檢測，電路板測試，電路板測試發展趨勢，ICT，SPI，ATE，AOI，FCT
電子線路板從90年代初從原有的工業,**用途大面積的向消費類電子高速發展,經過這30年左右的進步,只能說日新月異來形容,總結歷史,展望未來發展趨勢.
一,30年來電子產品的趨勢主要有
1,由插件元器件向貼片元器件發展,
2,由分立元器件向集成IC發展,
3,由模擬電路為王,慢慢為變數字電路占主體,
4,由固定電路轉為以MCU為主的靈活控制邏輯發展
5,集成度在這30年進步很大.
6,隨著工業化進程這些是電子行業的黃金高速期,
7,生活,工業,國防等從無到現在**電子化的過程
總結,中國的改革開放加上世界電子產業的發展黃金期,讓每個人的工作,生活方式都發生了質的變化,也讓從事電子行業造就了超多偉大的公司.
中國也很多人從中獲益非淺。
二，未來電子產品的趨勢
1，集成度進一步發展，IC的功能越來越強大分立元器件慢慢要消失了（電容功率器件除外）
2，大力發展智能化，任何電路都是帶MCU，
3，微小化，模塊化發展，未來電子產品無處不在，目前*大的阻礙就是微小化還不夠
4，低功耗的大力發展，功耗是便攜，微小化*大敵人，還有很大的發展空間
5，要向更穩定，更耐用方向發展，防水，防震，耐高低溫等
6，每個產品都是一個龐大的系統，軟件，下位機，硬件等，不再是以前誰都可以設計電子產品的粗放時代了。
7，隨著微小化，集成化，智能化越來越強，制作電子線路板的廠家設備投入增加，生產，測試手段已經無法讓人工介入了，全部需使用高精密設備，提高了生產門檻。
8，智能化不能成為瞎子，所以顯示，感應器類的形式和種類還有很多方式，也還有很大的發展空間，讓智能化成為一個**的閉環。
總結，接下來的電子產品已不是從無到有的過程了，而是從有到更智能，更耐用，客戶體驗更好的方向發展，已過高速的暴力發展期，走向成熟的深水期。已不是全民電子時期了，在此過程中會倒閉無數的小公司，也會冒出部分優良的公司。
三，目前電子線路板（PCBA）的測試手段，
1，錫膏測試機（SPI）
2，光學測試機（AOI）
3，在線測試機（MDA/ICT）
4，功能測試機（FCT/FT/ATE）
5，透視測試機 (X-RAY)
6，極限測試機（如振動，濕度，溫度等）
7，老化測試儀 （穩定性測試性能）
在插件時代，*常的是ICT和FCT測試儀，隨著這兩年SMD元器件增多，光學測試機（AOI）普遍使用，現在IC都是BGA類的，且越來越微小，所以錫膏印刷質量就很重要，所以SPI慢慢重視起來，相信在未來幾年也像AOI一樣普遍使用。而集成度，模塊化， 微小化程度
AOI變得無物可檢的情況，所以未來幾年可能X-RAY從實驗室設備要走向產線量產設備了。
四，未來電子線路板的測試方式趨勢
1，通訊IT/便攜設備將以：SPI+(x-ray)+(ICT/FCT) 注，ICT定義為歐美帶功能測試的
2，功率類電源，控制板： AOI+ICT+FCT+老化測試
3，現在的生產設備良率已經很高，未來將會更高，都在生產功能上加檢測功能
4，以后整個生產線各設備，將成為一個整體，通過管理系統，成為一個具有智慧的閉環
5，從**檢測的思路慢慢轉變為**預防檢測，如SPI類的設備
6，集成度高后，電測裝再回到重點，但與傳統的電測試方式大不一樣，通過JTAG方式的測試將興起，如邊界掃描，JTAG的功能測試，
功能測試方面都將進入通過軟件控制與待測品的MCU通訊進行測試模式下的功能測試。
7，越發展到*后，也許每種功能模塊都是一個IC加少許外圍電路組成，為了減少體積，大家都大面積使用更微小的BGA封裝，
因此SPI，X-RAY大行其道。一個是預防，一個是檢查，
8，生產設備*后將也帶檢測功能。把本設備生產部位全部檢查。
9，軟件測試及軟件算法測試也將大力發展。
10.集成化測試及自動化測試得到實質行進展，并慢慢得到成熟。
以上僅為個人觀點，有很多錯誤之處請各位看客指正，只做拋磚引玉之用。
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Heny.wang
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